本发明提供一种埋容电路板的制备方法,包括以下步骤:1)在支撑材料的两侧侧面上涂覆一层介电材料,并烘干固化,得到
复合材料;2)在所述复合材料两侧的介电材料的外层贴上干膜,并进行曝光后显影;3)在显影后露出的介电材料上依次进行沉铜和电镀铜后,再撕除干膜,即得到具有电容的复合板;4)将所述复合板的两侧通过压合方式叠加半固化片和铜箔后,即可得到所述的埋容电路板。本发明采用加成电镀法制作埋容电路板,为埋容电路板提供了一种全新的制造思路,采用本发明的制备方法制作得到埋容电路板具有力学强度优异,介电材料层不易被高压击穿和短路,使用更加可靠。
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