一种利用皮秒激光加工孔的方法,根据纤维
复合材料的特点,结合皮秒激光极高的峰值功率使其对材料无选择性的加工特征,在CMC-SiC材料上实现孔加工。本发明通过分布加工的方式,在碳化硅陶瓷基复合材料上逐层加工出圆孔或方孔,加工中,无需考虑微小裂纹的影响,稳定性较好,尤其适用于大批量重复性微孔加工。当加工圆孔时,以螺旋状路径逐层加工。当加工方孔时,以线性扫描路径逐层加工。本发明具有加工工艺稳定性好、可设计性强、精度高等优点。
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