本发明属于
复合材料技术领域,尤其涉及一种纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法,由以下原料配合组成:纳米碳晶30‑50g、环氧树脂100‑120g、有机酸酐固化剂80‑100g、固化促进剂1‑2g,本发明利用
硅烷偶联剂对纳米碳晶填料进行改性处理,由于改性处理改善了填料与基体间的结合能力,复合材料的综合性能得到了较大的提升。
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“纳米碳晶/环氧树脂电子封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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