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低温减振压敏粘合剂和构造

1093   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:08:26
本发明涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式I的单体的聚合物或共聚物:CH2=CHR1-COOR2[I]其中R1为H、CH3或CH2CH3,并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团。
声明:
“低温减振压敏粘合剂和构造” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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