本发明提供了一种可溶性含硅聚醚酰亚胺及其制备方法,本发明的含硅聚醚酰亚胺,分子量为5~8万,玻璃化温度在180℃~190℃,且热稳定性良好,500℃左右开始分解,在有机溶剂中溶解性能好,提高聚合物应用的加工性能,因此,可广泛应用于航空航天、电子电气等领域,用于制备粘接剂、
复合材料基体树脂的增韧树脂,
半导体材料防护涂层和空间材料耐原子氧防护涂层。结构通式如上。
声明:
“可溶性含硅聚醚酰亚胺及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)