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Ag-CuO低压触点材料及其制备方法

797   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:07:02
本发明公开了一种Ag-CuO低压触点材料,其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料;其中,所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40~80%,余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag-CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag-CuO低压触点材料中,通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架,并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料,CuO和液态银之间具有良好的润湿性能,可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来,获得综合性能优良的骨架强化复合材料
声明:
“Ag-CuO低压触点材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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