本发明公开了一种Ag-CuO低压触点材料,其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料;其中,所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40~80%,余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag-CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag-CuO低压触点材料中,通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架,并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料,CuO和液态银之间具有良好的润湿性能,可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来,获得综合性能优良的骨架强化
复合材料。
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