合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> Ag-CuO低压触点材料及其制备方法

Ag-CuO低压触点材料及其制备方法

745   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:07:02
本发明公开了一种Ag-CuO低压触点材料,其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料;其中,所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40~80%,余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag-CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag-CuO低压触点材料中,通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架,并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料,CuO和液态银之间具有良好的润湿性能,可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来,获得综合性能优良的骨架强化复合材料
声明:
“Ag-CuO低压触点材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记