本发明涉及一种热固性树脂组合物,该组成物包括20~70wt%的热固性树脂,1~30wt%固化剂,0~10wt%促进剂,1~50wt%的平均粒径为1~10微米的化学法合成的二氧化硅微米级团聚体,其可通过含浸方式制成预浸料或通过涂布方式制成涂成物。该组合物可以在显著降低
复合材料的热膨胀系数的同时,不恶化复合材料的加工性。
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