本发明涉及二极管技术领域,尤其涉及一种二极管的封装方法,包括以下步骤:提供一基板,在并所述基板中心区域设有一内凹部;将二极管
芯片固定在所述内凹部上,得二极管模块;将所述二极管模块放置于管壳内部的中心区域,并将引脚连接在所述二极管模块上;向所述管壳内部注入
复合材料,使所述复合材料包裹所述二极管模块及所述引脚;采用模压工艺对管壳进行塑封固化处理。本发明将二极管芯片置于基板的内凹部,二极管芯片与基板固定在一起,将引脚连接在二极管模块上,并将二极管芯片封装成具有一定功能的二极管,封装出的二极管占用空间小,整个工艺流程简单,有效提高二极管的封装效率。
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