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二极管的封装方法及二极管

668   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:06:59
本发明涉及二极管技术领域,尤其涉及一种二极管的封装方法,包括以下步骤:提供一基板,在并所述基板中心区域设有一内凹部;将二极管芯片固定在所述内凹部上,得二极管模块;将所述二极管模块放置于管壳内部的中心区域,并将引脚连接在所述二极管模块上;向所述管壳内部注入复合材料,使所述复合材料包裹所述二极管模块及所述引脚;采用模压工艺对管壳进行塑封固化处理。本发明将二极管芯片置于基板的内凹部,二极管芯片与基板固定在一起,将引脚连接在二极管模块上,并将二极管芯片封装成具有一定功能的二极管,封装出的二极管占用空间小,整个工艺流程简单,有效提高二极管的封装效率。
声明:
“二极管的封装方法及二极管” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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