本发明公开了一种环氧树脂及其制备方法与应用。本发明通过在环氧树脂中引入联苯醚和间位结构,其粘度在熔点65℃以上可急剧降低至0.1Pa·s以下,可用于集成电路的封装材料、
碳纤维增强
复合材料、粘合剂、层压板等领域。本发明提供的环氧树脂,具有加工粘度低、耐热性能优良等优点,用于集成电路封装材料还具有吸水率低、介电常数低、介电损耗低,具有重要的应用价值。
声明:
“环氧树脂及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)