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具有低断面的结合增强的铜箔

804   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:05:14
一种具有低断面的结合增强的铜箔。一种包含一个托片(12)的复合材料(10),该托片(12)包含一个具有基本一致粗糙度的第一面,一个电解沉积铜箔层(14),该铜箔层具有相反的第一和第二面且具有0.1微米至15微米的厚度。整个铜箔层(14)是从一个含铜的碱性电解液沉积的,在托片(12)的第一面和铜箔层(14)的第二面之间安置一个分离层(16)且与两个面都接触,该分离层可以有效促进铜箔层(14)和托片(12)分离。
声明:
“具有低断面的结合增强的铜箔” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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