本发明涉及一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用,所述灌封胶由A组份和B组份组成;其中,A组份包括:20~45重量份的端乙烯基硅油、40~70重量份的导热填料,2~7重量份的含氢硅油、2~8重量份的Ni/石墨
复合材料和0.005~0.0075重量份的抑制剂;B组份包括:20~45重量份的端乙烯基硅油、30~70重量份的导热填料、2~8重量份的Ni/石墨复合材料和0.10~0.15重量份的催化剂。本发明灌封胶相较于现有抗传导干扰方法,操作方便、成本低;适用于电源灌封,起到减少传导干扰的作用;相较于现有电磁屏蔽胶效果更佳,且是液体形式,固化后能适应复杂构造的小型化电源器件,实用性强。
声明:
“抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)