本发明公开了一种环氧塑封料与环氧树脂与它们的制备方法。该环氧塑封料包括重量份数为0-150的联苯酚醛树脂衍生物、重量份数为0-180的环氧树脂、重量份数为0-20的固化剂和重量份数为100-2000的填料,各组分重量份数均不为0;还可包括偶联剂、增韧剂、脱模剂和颜料中的至少一种。该环氧塑封料具有本征型阻燃性能,在不添加任何
阻燃剂的情况下可达UL?94V-0规定的阻燃水平,在无机填料添加量达到85-90%时仍然具有较低的粘度(175℃时粘度小于100mpa·s),同时具有加工粘度低、吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点,可广泛用于集成电路的环氧塑封料、
复合材料的基体树脂、模塑料等。
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