本发明属于LED封装领域,并具体公开了一种白光LED及其制备方法,该白光LED包括基板、LED
芯片和透光壳体,LED芯片设置在基板表面,其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点
复合材料混合而成的荧光胶体,量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成;透光壳体设置在基板上方,将LED芯片和荧光胶体密封在内,其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括:在基板上表面安装LED芯片,将荧光胶体点涂在LED芯片上方,加热固化;将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方;在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度,降低荧光粉和量子点用量,减少成本。
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