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白光LED及其制备方法

868   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:04:17
本发明属于LED封装领域,并具体公开了一种白光LED及其制备方法,该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体,LED芯片设置在基板表面,其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体,量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成;透光壳体设置在基板上方,将LED芯片和荧光胶体密封在内,其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括:在基板上表面安装LED芯片,将荧光胶体点涂在LED芯片上方,加热固化;将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方;在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度,降低荧光粉和量子点用量,减少成本。
声明:
“白光LED及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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