本发明公开了一种硅锡/碳嵌入式多孔复合
负极材料,在制备过程中直接形成嵌入式的多孔复合结构,单质锡与硅互相嵌入形成复合纳米颗粒,纳米颗粒在粘结剂的作用下形成稳定的交联结构,粘结剂碳化后形成多孔碳层;其中细小的锡颗粒嵌入到硅颗粒中形成具有多孔结构的
复合材料,复合材料表面的锡颗粒经酸腐蚀进一步形成多孔结构。该复合电极材料具有良好的力学性能、导电性能、倍率性能和稳定性能;且涉及的制备方法简单、成本较低,易于工业化生产。
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“硅锡/碳嵌入式多孔复合负极材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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