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具有改善的热控制的电子组件

576   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:02:45
本发明涉及一种电子组件,包括引线框架(2)、半导体构件(3)、以及由复合材料(5)构成的导电的连接元件(4),其中,连接元件(4)在对准于所述半导体构件(3)的表面上具有在所述复合材料(5)上的能够焊接的金属化部(6),其中,连接元件(4)的复合材料(5)的导热性大于半导体构件(3)的导热性并且小于引线框架(2)的导热性,并且其中,连接元件(4)只局部地设置在半导体构件(3)的区域中。
声明:
“具有改善的热控制的电子组件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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