本发明属高分子材料技术领域,为解决通过PMR型聚酰亚胺树脂、酰胺酸为预浸料制备热固性聚酰亚胺
复合材料孔隙率高的问题,及乙炔基、苯乙炔基封端的异酰亚胺低聚物制备热固性聚酰亚胺复合材料原材料成本较高的问题,提供一种可溶性降冰片烯基封端的异酰亚胺低聚物及其制备方法。以低成本芳香族二胺、芳香族二酐为单体,降冰片烯二酸酐为封端剂,通过缩聚以及脱水环化反应得到降冰片烯基封端的异酰亚胺低聚物。获得的降冰片烯基封端的异酰亚胺低聚物在N,N‑二甲基乙酰胺、N‑甲基吡咯烷酮等极性溶剂中具有溶解性好、溶液粘度低、在高温下可转变成热固性聚酰亚胺,转变过程无挥发性小分子释放的特点,适合无孔隙复合材料的制备。
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“可溶性降冰片烯基封端的异酰亚胺低聚物及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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