本发明涉及一种LED封装材料,为铝铜合金和SiC颗粒组成的
复合材料,SiC颗粒质量百分比为1~10%,铝铜合金余量;铝铜合金中,铜所占质量百分比为0.1~20%,余量为铝基材料;SiC颗粒粒径为1μm~80μm。该材料采用熔渗法制备,先采用SiC颗粒制备多孔基体预制件,再渗以熔点比其低的铝铜合金材料进入基体预制件,金属液润湿多孔基体时,在毛细管力作用下,金属液沿SiC颗粒间隙流动填充多孔预制作孔隙,然后脱模,接着在其表面上覆盖有一层0.13mm~0.25mm厚的铝铜合金层,按用途电镀上Ni、Au、Cd、Ag,供封装用。该发明采用铝铜复合材料作为基体材料,并采用SiC颗粒增强,作为封装金属基复合材料,具有良好的界面结合强度,易于加工,是较为理想的封装材料。
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