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包覆结构复合导电陶瓷材料和阴极接触层及其制备方法

734   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:02:45
本发明提供一种包覆结构复合导电陶瓷材料和阴极接触层及其制备方法,所述复合导电陶瓷材料可作为SOFC阴极-连接体之间的接触层,具有由尖晶石结构相包覆钙钛矿结构相形成的包覆结构。此类复合材料在表现出还原尖晶石材料的低温烧结活性的同时,由于高致密度及高电导钙钛矿颗粒的使用,可有效地提高复合材料的电导性能,其结合了钙钛矿电导率高及还原后的尖晶石粉体烧结活性好的优点。此类包覆结构复合材料成本低廉,性能优越,有望取代昂贵的贵金属作为接触层材料,可极大地降低SOFC制备成本,具有极高的应用价值。
声明:
“包覆结构复合导电陶瓷材料和阴极接触层及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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