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高导热层状热界面材料及其制备方法

1024   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:02:45
一种高导热层状热界面材料的制备方法,属于热管理材料领域。涉及一种大功率电子设备用高导热电绝缘导热复合材料。复合材料由上中下三层组成,其中上下层成分相同,中间层采用四个粒度的高填充,上下层采用三个粒度的低填充,上下层粘度较低更易于贴合设备表面,中间层填充量高粘度较大,颗粒之间连接紧密,可形成更多的导热路径,从而实现高导热的性能。中间层和上下层复合材料均由以下质量比组成:导热填料80‑98wt%,基体0‑10wt%,偶联剂1‑5wt%(相对于导热填料总质量),催化剂1‑5wt%。该发明对不同种类形状粒径的填料改性并在Dinger‑Funk紧密填充模型基础上计算出接近最佳颗粒级配的配比,制备出的材料热导率高达8W·m‑1·K‑1以上,粘度适中,且成本较低适用于工业生产并制造使用。
声明:
“高导热层状热界面材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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