本发明涉及一种低模量、低导热、耐剪切缓冲层的制备方法,属航空航天用
复合材料壳体与金属壳体复合技术领域。本发明经缓冲片的制备、粘贴和套装工序制得复合材料壳体与金属壳体之间的缓冲层;本发明制备的缓冲层为内外两层不同材料之间的热变形提供释放空间;并且本发明制备方法适用范围广,制备的缓冲层成型厚度覆盖1mm~6mm,具有低模量、低导热、耐剪切的特点,解决了现有金属壳体和复合材料壳体热匹配难、传热快、粘接可靠度不高的问题,保证了产品质量。
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“用于舱段壳体组件低模量、低导热、耐剪切缓冲层的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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