本发明提供了一种超材料介质基板及其加工方法,包括以下步骤,101.制备介孔二氧化硅;102.制备介孔二氧化硅-环氧树脂
复合材料;103.将介孔二氧化硅-环氧树脂复合材料热压成超材料介质基板。通过应用本发明的超材料介质基板及其加工方法,将有机高分子材料与多孔材料制成复合材料,合成超材料的介质基板,可以大大降低超材料介质基板的介电常数,增强介质基板的力学性能,制备出综合性能较好超材料介质基板,符合现代封装材料基板的要求,具有良好的开发与应用前景。
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