合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 线路板的制作方法

线路板的制作方法

705   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:01:34
本发明提供一种线路板的制作方法。将配置有多个接垫的电子元件置入基板与粘着层接合所形成的容置凹槽中。形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及基板的介电层,并蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。接着,形成复合材料层以覆盖接垫及介电层,复合材料层由下而上依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层。之后,于复合材料层中形成多个开孔,以暴露部分接垫及部分介电层。于开孔的底部及由可镀介电层与导电高分子层所构成的部分侧壁上形成与导电高分子层连接的金属层。于开孔中形成线路层,并移除导电高分子层及抗镀层,线路层的上表面与可镀介电层的上表面对齐。本发明能够使线路板的面积使用率及布线密度增加,同时改善细线路剥离问题。
声明:
“线路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记