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W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体及其制备方法和应用

636   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:00:11
本发明公开了一种Cu@Ni‑Sn‑P@W复合粉体,采用化学镀工艺,首先在W粉表面同时镀覆Ni‑Sn‑P镀层,实现活化烧结元素Ni、Sn和P的定区域添加,再定量包覆Cu,获得Cu@Ni‑Sn‑P@W复合粉体,最后将其作为原料在低温烧结条件下获得结构均匀且致密的W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料,并可进一步提升W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料的性能。本发明所得W‑Ni‑Sn‑P‑Cu复合材料结构均匀且致密,致密度高达98%以上,维氏硬度可达269.1HV,抗弯强度可达1154.8MPa;且涉及的制备工艺较简单、操作方便,能耗较低,适合推广应用。
声明:
“W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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