本发明公开了一种适合光学组件使用的非硅导热垫片,由
复合材料组成,所述复合材料以质量百分比计,包括有基体树酯5‑20%、复合导热填料80‑95%、无卤
阻燃剂0‑5%和抗氧化剂0‑1%;上述组成质量百分比之和为100%。在本发明当中,该非硅导热垫片采用基体树酯替换硅型材料,解决了低分子挥发物存在的问题,且使用高导热耐热性聚酯复合材料,具有导热系数高,耐热效果好,无低分子挥发物,阻燃绝缘等优点,该非硅导热垫片的生产工艺简便,节能环保,适于推广。
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