一种密封件包括一个包含了环形空腔的密封件本体,以及一个在该环形空腔内的环形弹簧。该密封件本体,该密封件本体包括一种
复合材料,这种复合材料具有一种热塑性材料和一种填充剂。这种复合材料可以具有:至少约0.5十亿帕斯卡的杨氏模量,不大于约200欧姆-厘米的体积电阻率,至少约20%的伸长率,不大于约104欧姆/平方的表面电阻率,或者它们的任何组合。
声明:
“模块式聚合物EMI/RFI密封件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)