本发明涉及用于形成单组分固晶粘合剂材料的
复合材料,所述单组分固晶粘合剂材料可用于封装半导体,包括HB-LED。本发明复合材料包括导热且导电的填充剂、聚合物基质和溶剂,它们形成的材料热导率高、固化温度低、储存温度高。本发明还涉及制备所述复合材料的方法,即将所选粒度的经过表面修饰的填充剂配方、聚合物基质和非反应性有机溶剂混合在一起,然后在低温固化该混合物。
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“用于高亮度LED的高性能固晶粘合剂(DAA)纳米材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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