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内嵌钼铜的可伐盖板及其制备方法

1023   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:58:53
本发明涉及一种内嵌钼铜的可伐盖板结构及其加工方法。可伐盖板结构包括由外向内依次设置的可伐环框与内嵌钼铜块;所述可伐环框与内嵌钼铜块焊接相连;所述可伐环框采用可伐合金材料,所述内嵌钼铜块采用钼铜复合材料。本发明通过在可伐盖板结构与芯片贴装的区域内嵌钼铜复合材料制备而成的内嵌钼铜块,能够提升可伐盖板结构的散热能力,使芯片工作时产生的热量沿着钼铜复合材料更好地往外部传递。相对于纯可伐合金材料制备的盖板来说,内嵌钼铜块的热导率比可伐环框提升了一个数量级,本发明所述的可伐盖板结构的散热能力得到了有效提升。该盖板结构适用于高导热、高可靠和气密性封装的倒装芯片封装。
声明:
“内嵌钼铜的可伐盖板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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