本发明涉及具有改善的抗松垂性的用于热成形工艺的多层片材,所述片材包括如下各自的至少一个层:包括
复合材料的表层A,其中所述复合材料包括具有玻璃化转变温度Tg1的第一无定形聚合物和基于所述复合材料的总重量的0.05重量%‑4.0重量%的导电材料;包括聚合物组合物的基底层B,其中所述聚合物组合物至少包括具有玻璃化转变温度Tg2的第二无定形聚合物,所述第二无定形聚合物的玻璃化转变温度Tg2高于所述第一无定形聚合物的玻璃化转变温度Tg1;其中所述第二无定形聚合物具有根据ISO75‑2/A测定的至少85℃的热挠曲温度;和其中外层的至少一个为所述表层A。本发明还涉及由所述多层片材制造的热成形制品。
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