本发明公开了一种电子设备的外壳材料,它包括以下按重量份计的原料:聚乙烯树脂22~25份、聚丙烯树脂22~25份、聚碳酸树脂30~35份、环氧树脂12~15份、聚氯乙烯25~35份、短切
碳纤维5~15份、纤维
复合材料10~25份、偶联剂10~11份、增韧剂1~2份、表面活性剂5~6份、抗氧化剂8~9份、抗紫外线剂1~5份、
阻燃剂8~9份、发泡剂1~3份、稳泡剂1~3份;所述纤维复合材料为碳纤维布和中空玻璃纤维布的复合材料。本发明电子设备的外壳材料通过对原料的改进和完善,提高了外壳材料的阻燃性、耐热性和刚性,降低材料的热膨胀系数,提高外壳的环境适应性,解决壳裂及变形等质量问题。
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