本发明公开了一种低膨胀高温
铝合金层状电子封装材料的制备方法,包括以下步骤:首先制备Al‑Cu‑Mg‑Si‑Ni合金坯锭,然后气雾化制成Al‑Cu‑Mg‑Si‑Ni粉末,并向该粉末中加入表面包覆有铜膜的
碳纳米管,在三辊研磨机中研磨,冷等静压成型、真空除气、固溶时效强化处理,去除包套,制得铝基
复合材料;最后将铝基复合材料‑铝板‑铝基复合材料叠层放置,然后进行包套,脱气密封,并将密封后的包套材料进行热等静压处理,然后高温轧制,轧制后的材料冷却至室温,去除包套,得到低膨胀高温铝合金层状电子封装材料。该制备方法简单易操作,制得的封装材料具有优异的导热、耐高温以及热膨胀性能,力学性能好。
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