本实用新型公开了一种高强度印制电路板,包括板体和涂层,板体的外表面涂设有涂层,板体包括岩棉板层、玻璃纤维层、基板和聚碳酸酯板,岩棉板层位于玻璃纤维层的上部,玻璃纤维层位于基板的上部,基板位于聚碳酸酯板的上部,涂层包括耐磨涂料、环氧树脂
复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料,耐磨涂料涂设于环氧树脂复合材料涂料的外表面,环氧树脂复合材料涂料涂设于纳米防水涂料的外表面,纳米防水涂料涂设于散热涂料的外表面。本实用新型通过岩棉板层、玻璃纤维层、聚碳酸酯板、耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料相互配合,解决了现在印制电路板的强度不高,导致使用寿命短的问题。
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