本发明属于
复合材料装配技术领域,公开了一种采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法,加强环包括上框缘、下框缘、两个侧框缘、上加强框、下加强框和复合材料壳体,将框缘、加强框和复合材料壳体安装在装检夹具上预定位,拼接加强环;使用装检夹具钻模在加强环上制若干个均匀分布的定位孔;拆解加强环,将框缘安装到专用制孔钻模上制孔;然后将框缘、加强框和复合材料壳体再次安装在装检夹具上,利用定位孔定位,然后在框缘已制的孔上引钻加强框的孔。该制孔工艺方法能够确保定位基准同一,避免了手工划线制孔造成的误差,保证了孔位精度,并且大大缩短了制孔时间,提高了生产效率。
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“采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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