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电路板以及电路板封装结构

926   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:58:02
本发明提供一种电路板,其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层,所述绝缘层具有一个收容孔,所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束,所述碳纳米管束的一端与导电层电连接,另一端从绝缘层的收容孔露出。本发明还提供一种电路板封装结构。本发明的电路板以及电路板封装结构具有较佳的散热性能。
声明:
“电路板以及电路板封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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