本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法,属于金属基
复合材料领域。该复合材料由SnAg
4Ti
4合金粉、铝粉和金刚石颗粒增强体组成,金刚石颗粒的体积百分数为50%‑70%,铝粉的体积百分数为25%‑49%,SnAg
4Ti
4合金粉的体积百分数为1%‑5%。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg
4Ti
4合金粉,机械混粉后,将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好,致密度较高,其热导率达703W/m·K,热膨胀系数降至7.9×10
‑6/K,致密度达到97.8%以上,本发明操作性强,工艺简单,可用于电子封装等领域。
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