本发明公开了一种金属基复合介质覆
铜箔板。本发明一种金属基复合介质覆铜箔板,其金属板上覆盖
复合材料层,复合材料层上覆盖铜箔:复合材料层可以是带有聚四氟乙烯涂层的玻璃布,也可以是聚四氟乙烯与陶瓷或金红石的混合物,也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金红石的混合物。它满足电子通讯的发展对高频化、微波化的高性能金属基复合材料的需求。
声明:
“金属基复合介质覆铜箔板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)