改善高分子复合导电材料导电性的加工方法,其特点是对采用挤出、注射、压延、层压等现有的成型方法制造的高分子复合导电材料进行热处理,热处理温度高于
复合材料基材的熔点或粘流温度,但低于基材的分解温度,热处理时间10分钟至48小时,冷却至基材的热变形温度以下,冷却速度0.1~25℃/分钟,或者在上述成型加工中,使模具温度高于复合材料基材的熔点或粘流温度,低于基材的分解温度,材料在模具内的停留时间为3分钟至2小时,冷却至基材的热变形温度以下,冷却速度0.1~25℃/分钟。
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