合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 印刷电路用基材、其制造方法及所述基材的半成品块

印刷电路用基材、其制造方法及所述基材的半成品块

608   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:53:50
印刷电路用基材10,包含由塑料与陶瓷构成的片状复合材料11,以及按规定节距固定在复合材料中的金属线12,其中基材10的两面借助金属线12彼此电连接。生产印刷电路用基材的方法,它包括:在模具中按给定节距绷紧导电金属线,然后向模具中倒入由塑料与陶瓷构成的复合材料,使复合材料固化,然后,沿大致垂直于金属线的方向将获得的材料切成片。可保证良好的电连接,且可防止使用期间在基材与导电层之间以及绝缘材料与金属线之间的脱离。可获得高密度和优异尺寸精度的印刷电路板。
声明:
“印刷电路用基材、其制造方法及所述基材的半成品块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记