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半导体装置用部件及其制造方法

696   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 16:53:50
本发明提供一种低价的半导体装置用部件及其制造方法，该半导体装置用部件可以在表面上形成高品质的镀层，高温(100℃)下的热传导率大于或等于180W/(m·K)，具有不会由螺栓紧固等导致开裂程度的韧性，并且，即使通过焊接而与其它部件接合，也不会由热应力导致脱焊。半导体装置用部件(1)，其热膨胀系数大于或等于6.5×10－6/K而小于或等于15×10－6/K，温度100℃下的热传导率大于或等于180W/(m·K)，其具有：基材(11)，其由原材料为粉末材料的铝－碳化硅复合材料构成，该铝－碳化硅复合材料是将颗粒状的碳化硅分散在铝或铝合金中而成，其碳化硅的含量大于或等于30质量％而小于或等于85质量％；以及表面层(12)，其与基材(11)的上下表面接合，其含有原材料为熔铸材料的铝或铝合金。
声明：
“半导体装置用部件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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