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半导体装置用部件及其制造方法

635   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:53:50
本发明提供一种低价的半导体装置用部件及其制造方法,该半导体装置用部件可以在表面上形成高品质的镀层,高温(100℃)下的热传导率大于或等于180W/(m·K),具有不会由螺栓紧固等导致开裂程度的韧性,并且,即使通过焊接而与其它部件接合,也不会由热应力导致脱焊。半导体装置用部件(1),其热膨胀系数大于或等于6.5×10-6/K而小于或等于15×10-6/K,温度100℃下的热传导率大于或等于180W/(m·K),其具有:基材(11),其由原材料为粉末材料的铝-碳化硅复合材料构成,该铝-碳化硅复合材料是将颗粒状的碳化硅分散在铝或铝合金中而成,其碳化硅的含量大于或等于30质量%而小于或等于85质量%;以及表面层(12),其与基材(11)的上下表面接合,其含有原材料为熔铸材料的铝或铝合金。
声明:
“半导体装置用部件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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