合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 封装结构及其制作方法

封装结构及其制作方法

1079   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:53:48
本发明提供一种封装结构及其制作方法,所述封装结构包括线路板以及发热元件。线路板包括多层线路层以及复合材料层。复合材料层的导热率介于450W/mK至700W/mK之间。发热元件配置于线路板上,且电性连接至线路层。发热元件所产生的热通过复合材料层而传递至外界。本发明的封装结构是通过导热率大于铜(400W/mK)的复合材料层,来将发热元件所产生的热以水平方向传导至外界,因此除了可更快速地将热导出之外,还可具有较佳的散热效率。
声明:
“封装结构及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记