本发明提供一种封装结构及其制作方法,所述封装结构包括线路板以及发热元件。线路板包括多层线路层以及
复合材料层。复合材料层的导热率介于450W/mK至700W/mK之间。发热元件配置于线路板上,且电性连接至线路层。发热元件所产生的热通过复合材料层而传递至外界。本发明的封装结构是通过导热率大于铜(400W/mK)的复合材料层,来将发热元件所产生的热以水平方向传导至外界,因此除了可更快速地将热导出之外,还可具有较佳的散热效率。
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