合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 轻质高导热效率的功率器的封装件

轻质高导热效率的功率器的封装件

1077   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:53:48
本发明涉及功率器件封装结构技术领域,具体地说是一种轻质高导热效率的功率器的封装件,其特征在于:由芯片背面从上至下依次键合上高导热键合界面层、热沉薄膜、下高导热键合界面层、散热基板构成;所述的散热基板采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳-碳复合材料,或碳-铜或碳-铝复合材料,或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。本发明与现有技术相比,将芯片背面与键合膜、热沉层和散热基板直接联结,使工作时芯片上的热量直接通过三层散热结构导出工作区域,提升了产品的散热性能,更可有效地降低芯片与散热基板间的热应力,提高器件的可靠性和使用寿命。
声明:
“轻质高导热效率的功率器的封装件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记