本发明涉及烷氧基甲
硅烷基环氧化合物,其在
复合材料中具有出色的耐热特性,更具体地具有低热膨胀系数(CTE)和高玻璃化转变温度,和/或其在固化产物中表现出出色的阻燃性,且无需使用单独的硅烷偶联剂。本发明还涉及制备所述化合物的方法,并涉及包含所述化合物的组合物和固化产物。根据本发明,提供了:具有至少一个烷氧基甲硅烷基和至少两个环氧基的基于烷氧基甲硅烷基的环氧化合物;用于制备基于烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的方法,其通过对起始材料的环氧部分进行开环并进行烷氧基甲硅烷基化来实现;包含所述环氧化合物的环氧组合物;由其制备的固化产物及其应用。当复合材料不仅通过环氧化合物的烷氧基甲硅烷基与填料之间的化学键合、还通过具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的各烷氧基甲硅烷基之间的化学键合形成时,固化产物(其是包含本发明所述新颖的基于烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的环氧组合物的复合材料)的化学键合效率得到提高。因此,本发明的化合物具有出色的耐热特性,如复合材料中低CTE和高玻璃化转变温度,和/或在固化产物中具有出色的阻燃性。
声明:
“含烷氧基甲硅烷基的环氧化合物、该化合物的制备方法、包含该化合物的组合物、由该组合物制备的固化产物和该组合物的应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)