本发明公开了一种乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亚胺改性氰酸酯的方法，按重量计，在100℃温度条件下，将5～10份聚酰亚胺加入到100份氰酸酯中，再加入1～10份的乙烯基介孔SiO2
纳米材料，经预聚、固化后得到乙烯基介孔SiO2/聚酰亚胺‑氰酸酯树脂
复合材料。本文以聚酰亚胺和氰酸酯共混树脂为预聚体，聚酰亚胺分子中的苯环及非极性键能增大共混树脂的自由体积从而降低介电常数，也能降低氰酸酯固化温度及固化时间，与氰酸酯形成的IPN还能起到一定增韧作用，以葡萄糖水热制得的炭球为模板、正硅酸乙酯为硅源料经乙烯基三甲氧基
硅烷改性后的乙烯基介孔SiO2为纳米填料，它不仅具有良好的分散性及催化氰酸酯固化，并且它的存在让它在复合体系中获得良好的界面粘结力提高复合材料韧性，此外，多孔结构的引入可以进一步降低介电常数，由此制备出高性能复合材料，适用于制备航空航天、电子电路、通信等领域的先进复合材料和胶黏剂等。
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“乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亚胺改性氰酸酯的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：中冶有色技术网
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2025年03月25日 ~ 27日 
