本发明属于
复合材料制备领域,具体涉及一种具有可受控孔隙率的多孔碳化硅预制体及其制备方法,所述多孔碳化硅预制体由三种不同粒径的碳化硅粉体进行混合后复合形成,且按照质量百分比计:包括50%~60%的粒径为100~120μm的碳化硅粗粉、30%~40%的粒径为30~40μm的碳化硅细粉和10%~15%的粒径为6~8μm的碳化硅微粉,并经过混合‑一次球磨‑干燥‑二次混合球磨‑除气‑模制成型‑加热消除‑烧结成型‑检测‑渗透填充,最终得到铝碳化硅复合材料,保证了所制作处的铝碳化硅复合材料的质量,使得生产出的铝碳化硅复合材料的孔隙率和孔径质量得到保证。
声明:
“具有可受控孔隙率的多孔碳化硅预制体及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)