一种金属
复合材料技术领域的基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag‐TiC纳米复合涂层,具有纳米尺度且均匀混合的TiC颗粒和Ag晶粒,该复合涂层的硬度为2.5‐4.2GPa,电阻率为3.4‐16μΩcm。本发明制备得到的复合材料不但为可直接镀覆于电器开关元件上的涂层,而且由于组成复合材料的TiC颗粒和Ag晶粒均为极细的纳米尺度,使得复合材料兼具高硬度和高导电率,作为触头材料使用具有接触电阻低,耐磨损和耐电弧烧蚀的优点。
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“基于磁控溅射共沉积技术的电触头Ag-TiC纳米复合涂层” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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