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热电器件集成封装结构的制备方法

878   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 16:52:15
本发明提供了一种热电器件集成封装结构，从中间向两边依次包括：双面复合有镍层的热电晶粒；分别复合在热电晶粒镍层两面上的焊料层；复合所述焊料层上的镍金属阻挡层；复合在所述镍金属阻挡层的石墨烯‑铜复合材料层；复合在所述石墨烯‑铜复合材料层上的覆铜基板；所述石墨烯‑铜复合材料层为石墨烯层和铜金属层交替设置的多层复合材料。本发明通过构建交替多层石墨烯‑铜复合材料层，形成具有较高强度、热膨胀系数可控的柔性连接界面，用于匹配多层连接界面，可以有效吸收服役过程界面热应力能量，减少界面热失配缺陷，提升器件服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
声明：
“热电器件集成封装结构的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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