本发明公开了一种可电镀的基体材料及其制备方法。该基体材料包括
复合材料层以及包覆在复合材料层表面的
碳纤维材料层。通过在复合材料表面包覆具有导电性的
碳纤维材料,最终得到了能够直接进入电镀槽电镀的基体材料,且电镀后得到的金属镀层与复合材料的附着力较好。本发明所提供的方案解决了复合材料表面电镀困难且电镀后金属镀层附着力较差的问题,经电镀后应用到航空、航天、电子器件以及金属屏蔽层等领域具有较好的效果,且本发明不需要大型仪器设备,工艺简便易行。
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