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电子产品外壳的结构及其加工工艺

751   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:50:20
本发明公开了一种电子产品外壳的结构及其加工工艺,该电子产品外壳的结构及其加工工艺充分结合了具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能好等优点的复合材料面板和具有质地轻、便于结构加工等特性的塑胶件,并通过中间媒介膜介质层来实现在复合材料面板表面的注塑,到达了将复合材料面板与塑胶件相固定结合的目的,制得了由复合材料面板充当外壳外表面并由塑胶件充当结构件的电子产品外壳,使得该电子产品外壳不仅保留了复合材料面板的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点,还通过膜介质层和注塑工艺成型出了结构复杂的塑胶件,克服了复合材料面板不能成型出复杂的结构件的缺陷。
声明:
“电子产品外壳的结构及其加工工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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