一种表面接着型积层电路保护装置及其制法,该表面接着型积层电路保护装置包括:第一金属层,包含相互绝缘的第一构件部及第二构件部,一第一绝缘层设于该第一金属层的上方;一第二金属层设于该第一绝缘层上方;第一电导机构使该第二金属层与该第一金属层的第一构件部成电导通;含有碳黑的复合电镀层设于该第二金属层上方;具有PTC特性的第一导电性
复合材料层,设于该复合电镀层的上方,第三金属层设于该第一导电性复合材料层上方;一第二电导机构使该第三金属层与该第一金属层的第二构件部成电导通。本发明的表面接着型积层电路保护装置,使金属和导电复合材料板之间形成良好的接着,降低其间的界面电阻,可具有更佳的电路保护效果。
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