一种方法包括在载体上方形成
复合材料层,该复合材料层包括结合到基底材料中的填充材料的颗粒,在复合材料层的第一侧上方形成一组通孔,将管芯附接在复合材料层的第一侧上方,管芯与该组通孔间隔开,在复合材料层的第一侧上方形成模制材料,模制材料最少横向密封管芯和该组通孔的通孔,在管芯和模制材料上方形成再分布结构,再分布结构电连接到通孔,在与第一侧相对的复合材料层的第二侧中形成开口,以及在开口中形成导电连接件,导电连接件电连接到通孔。本发明的实施例还涉及半导体封装件及其形成方法。
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