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半导体封装件及其形成方法

809   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:50:20
一种方法包括在载体上方形成复合材料层,该复合材料层包括结合到基底材料中的填充材料的颗粒,在复合材料层的第一侧上方形成一组通孔,将管芯附接在复合材料层的第一侧上方,管芯与该组通孔间隔开,在复合材料层的第一侧上方形成模制材料,模制材料最少横向密封管芯和该组通孔的通孔,在管芯和模制材料上方形成再分布结构,再分布结构电连接到通孔,在与第一侧相对的复合材料层的第二侧中形成开口,以及在开口中形成导电连接件,导电连接件电连接到通孔。本发明的实施例还涉及半导体封装件及其形成方法。
声明:
“半导体封装件及其形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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