提供一种陶瓷基板及其制造方法,该陶瓷基板具有由陶瓷形成且供电子部件等安装的基板主体的表面和形成于该表面的金属化层,在将金属盖焊接到钎焊在该金属化层上的金属框上时,上述金属化层不会在金属盖的由该焊接热引起的收缩应力的作用下从基板主体剥离开来,且该金属化层与上述基板主体牢固地紧密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯视时呈矩形状的一对表面的基板主体和形成于该基板主体的表面且用于对金属框进行钎焊的金属化层,其中,在上述基板主体的表面与上述金属化层之间配设有
复合材料层,该复合材料层通过使陶瓷部、金属部以及玻璃部混在一起而成,该金属部由与构成上述金属化层的金属种类相同的金属或者能与上述金属化层的金属形成完全固溶体的金属形成,该复合材料层的厚度比上述金属化层的厚度薄,在上述金属化层的表面覆盖有镀层。
声明:
“陶瓷基板及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)